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IDT71T016SA10BF

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, PLASTIC, FBGA-48
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文件大小103KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71T016SA10BF概述

Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, PLASTIC, FBGA-48

IDT71T016SA10BF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明7 X 7 MM, PLASTIC, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度7 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量48
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.34 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7 mm

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2.5V CMOS Static RAM
1 Meg (64K x 16-Bit)
Features
x
x
IDT71T016SA
Description
The IDT71T016 is a 1,048,576-bit high-speed Static RAM organized
as 64K x 16. It is fabricated using IDT’s high-perfomance, high-reliability
CMOS technology. This state-of-the-art technology, combined with inno-
vative circuit design techniques, provides a cost-effective solution for high-
speed memory needs.
The IDT71T016 has an output enable pin which operates as fast as
5ns, with address access times as fast as 10ns. All bidirectional inputs and
outputs of the IDT71T016 are LVTTL-compatible and operation is from a
single 2.5V supply. Fully static asynchronous circuitry is used, requiring
no clocks or refresh for operation.
The IDT71T016 is packaged in a JEDEC standard a 44-pin Plastic
SOJ, 44-pin TSOP Type II, and a 48-ball plastic 7 x 7 mm FBGA.
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64K x 16 advanced high-speed CMOS Static RAM
Equal access and cycle times
— Commercial: 10/12/15/20ns
— Industrial: 12/15/20ns
One Chip Select plus one Output Enable pin
Bidirectional data inputs and outputs directly
LVTTL-compatible
Low power consumption via chip deselect
Upper and Lower Byte Enable Pins
Single 2.5V power supply
Available in 44-pin Plastic SOJ, 44-pin TSOP, and 48-Ball
Plastic FBGA packages
Functional Block Diagram
OE
Output
Enable
Buffer
A
0
– A
15
Address
Buffers
Row / Column
Decoders
I/O
15
Chip
Enable
Buffer
Sense
Amps
and
Write
Drivers
8
Low
Byte
I/O
Buffer
8
8
High
Byte
I/O
Buffer
8
CS
I/O
8
WE
Write
Enable
Buffer
64K x 16
Memory
Array
16
I/O
7
I/O
0
BHE
Byte
Enable
Buffers
BLE
5326 drw 01
APRIL 2004
1
©2004 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-5326/01

IDT71T016SA10BF相似产品对比

IDT71T016SA10BF IDT71T016SA10PH
描述 Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, PLASTIC, FBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA TSOP2
包装说明 7 X 7 MM, PLASTIC, FBGA-48 0.400 INCH, TSOP2-44
针数 48 44
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 10 ns 10 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0
长度 7 mm 18.41 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 48 44
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TSOP2
封装等效代码 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
电源 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.34 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 2.38 V 2.38 V
最大压摆率 0.16 mA 0.16 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 7 mm 10.16 mm
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