电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TC74LVQ374FSELP

产品描述IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小92KB,共5页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TC74LVQ374FSELP概述

IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver

TC74LVQ374FSELP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SSOP
包装说明0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVQ
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

TC74LVQ374FSELP相似产品对比

TC74LVQ374FSELP TC74LVQ374FELP TC74LVQ374FEL TC74LVQ374FWEL TC74LVQ374FWELP TC74LVQ374F TC74LVQ374FSEL
描述 IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SSOP
包装说明 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20 SOP, SOP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 SOP, SOP, SOP20,.3 LSSOP,
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER D FLIP-FLOP BUS DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1 8 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP SOP SOP SOP SOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
系列 LVQ LVQ LVQ LVQ LVQ - LVQ
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 e0
长度 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm - 6.5 mm
位数 8 8 8 8 8 - 8
端口数量 2 2 2 2 2 - 2
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 - 240
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns - 14.5 ns
座面最大高度 1.6 mm 1.8 mm 1.8 mm 2.7 mm 2.7 mm - 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - 2 V
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm - 4.4 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 192  427  936  1252  1519 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved