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MM74HC08MTCX

产品描述HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1001KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM74HC08MTCX概述

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14

MM74HC08MTCX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)121 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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描述 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP, DIP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e3 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 19.18 mm 10.2 mm 8.6235 mm 8.6235 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 1 1 NOT APPLICABLE 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 121 ns 121 ns 121 ns 121 ns 121 ns 121 ns 121 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 5.08 mm 2.1 mm 1.753 mm 1.753 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT APPLICABLE 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

 
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