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4月10日消息，美国联邦通信委员会近期披露了一项极具针对性的新提案。该提案计划全面禁止所有位于中国的实验室，对拟在美国使用的各类电子设备进行检测与认证。 如果这项提案获得通过，将意味着中国实验室将彻底失去为进入美国市场的电子产品提供检测服务的资格。这一举动被视为美国在科技领域对中国企业施加的又一轮严苛限制。 针对美方的这一动向，外交部发言人毛宁在回应中表达了严正立场。中方坚决反对美方不断泛化国家...[详细]

1 HP喷墨打印机电源 通常大家的电源都是标准化的，但是hp的喷墨打印机总是独行，采用了22V的输出电压。其实呐，意义不大，就是差异化，别人的配件用不了的意思。最近电源坏了，就从某处拍了一个。拆开看，大开眼界，在此分享一下。 看规格是220V交流转换成22V直流，额定电流455mA。 2 开拆，比较容易就分为上下两个部分，露出元件。 取出电路板，可以看到这个是单面电路板，从这一面看都是直插元件。...[详细]

本段落无内容。 说明： 使用的RK3588的分支版本是-6.1-stan-rkr6 内核版本是6.1.99 ，文件系统是Debian GNU/Linux 12 ，把的K更新到linux-6.1-stan-rkr6这个版本即可，适配preemrt的ethercat的源码是RK已经适配过的，直接拿来使用即可。 RK的SDK的doc也有ethercat相关的文档。 编译preemrt的内核 ...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

中邮证券电新团队（苏千叶/盛炜/杨帅波）做了一个深度的拆解报告，宇树科技全年出货超5500台，登顶全球出货量第一，这款量产量产机型。值得我们来看看。 G1 是宇树目前在售的核心产品，基础版售价 8.5 万元 (税后),EDU 版本售价 16.9~30.9 万元，身高 1.32m, 质量 35kg, 基础版拥有 23 个自由度，EDU 版本根据配置有 23~43 个自由度｡ 基础版整机 B...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

OMPL（Open Motion Planning Library）是一个开源的运动规划库，包含了多种经典算法，如RRT、RRT*、PRM等，常用于机器人路径规划等领域。本文将介绍在安装OMPL Python库时遇到的崩溃问题及其解决方案。 安装过程通常使用官方提供的脚本。首先，下载安装脚本并赋予执行权限： wget https://ompl.kavrakilab.org/install-om...[详细]

在机器人开发中，经常需要同时显示多个独立的URDF模型，例如双机械臂、机械臂加底盘或机械臂加双足等场景。本文以ROS2为例，通过球体和方块两个URDF模型，详细介绍如何在Rviz中配置并显示多个独立URDF。以下是完整实现步骤。 一、创建ROS2包 首先，新建一个ROS2包，依赖rclcpp、robot_state_publisher和tf2_ros： ros2 pkg create --bu...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]

对于中国成千上万的硬件工程师来说，Altium Designer几乎已经成为了 PCB 设计的同义词。 也正因此，其产品的任何变化都会颇具争议，当Altium被收购，并且宣布暂停Altium Designer永久授权而全面转向订阅制时，很多用户都在担心费用提高。不过随着Altium Develop的发布，工程师也许可以逐渐体会出Altium正在变得越来越物超所值。 日前，瑞萨电子高级副总...[详细]