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SA709CN

产品描述IC OP-AMP, PDIP8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小283KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA709CN概述

IC OP-AMP, PDIP8, Operational Amplifier

SA709CN规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDIP-T8
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

SA709CN相似产品对比

SA709CN UA709CN UA709CT SA709CN-14 SA709CF
描述 IC OP-AMP, PDIP8, Operational Amplifier IC OP-AMP, PDIP8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, MBCY8, Operational Amplifier IC OP-AMP, PDIP14, Operational Amplifier IC OP-AMP, CDIP14, Operational Amplifier
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DIP BCY DIP DIP
针数 8 8 8 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T14 R-CDIP-T14
端子数量 8 8 8 14 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL
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