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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S70JL128H00BAI00
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S70JL128H00BAI00

产品描述Flash, 8MX8, 70ns, PBGA63, 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共67页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

S70JL128H00BAI00概述

Flash, 8MX8, 70ns, PBGA63, 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

S70JL128H00BAI00规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
针数63
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e0
长度12 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量63
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度11 mm

S70JL128H00BAI00相似产品对比

S70JL128H00BAI00 S70JL128H00BAI01
描述 Flash, 8MX8, 70ns, PBGA63, 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 Flash, 8MX8, 85ns, PBGA63, 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SPANSION SPANSION
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 11 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
针数 63 63
Reach Compliance Code not_compliant _compli
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 70 ns 85 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B63 R-PBGA-B63
JESD-609代码 e0 e0
长度 12 mm 12 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 8 8
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 63 63
字数 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 8MX8 8MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 11 mm 11 mm

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