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CY7C197-20KMB

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24
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文件大小400KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C197-20KMB概述

Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24

CY7C197-20KMB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-GDFP-F24
长度15.367 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量24
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX1
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度9.652 mm

CY7C197-20KMB相似产品对比

CY7C197-20KMB CY7C197-20LMB
描述 Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 20 ns 20 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-CQCC-N28
长度 15.367 mm 13.97 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1
功能数量 1 1
端子数量 24 28
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 256KX1 256KX1
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 2.286 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 9.652 mm 8.89 mm

 
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