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SN74ALS235FN3

产品描述SN74ALS235FN3
产品类别存储    存储   
文件大小617KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALS235FN3概述

SN74ALS235FN3

SN74ALS235FN3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J20
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度5
端子数量20
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X5
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大压摆率0.17 mA
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

SN74ALS235FN3相似产品对比

SN74ALS235FN3 SN74ALS235D3 SN74ALS235N3
描述 SN74ALS235FN3 SN74ALS235D3 SN74ALS235N3
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 25 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 5 5 5
端子数量 20 20 20
字数 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X5 64X5 64X5
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SOP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
最大压摆率 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
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