MC8641HX1333GB,MC8641HX1333GB pdf中文资料,MC8641HX1333GB引脚图,MC8641HX1333GB电路-Datasheet-电子工程世界

MC8641HX1333GB: 产品描述MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共140页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC8641HX1333GB概述

MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	1023
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	16
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	166.66 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B1023
长度	33 mm
低功率模式	YES
端子数量	1023
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.97 mm
速度	1333 MHz
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	1 V
标称供电电压	1.05 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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