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TH7122.1ENE

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小957KB,共44页
制造商Melexis(迈来芯)
官网地址https://www.melexis.com/zh
标准
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TH7122.1ENE概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32

TH7122.1ENE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Melexis(迈来芯)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7 mm

TH7122.1ENE相似产品对比

TH7122.1ENE TH7122.2ENE
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LQFP, LQFP,
针数 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3 e3
长度 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 7 mm 7 mm
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