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MC68HC11E9BCFN3

产品描述8-BIT, MROM, 3MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共242页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC11E9BCFN3概述

8-BIT, MROM, 3MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

MC68HC11E9BCFN3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列6800
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J52
长度19.1262 mm
I/O 线路数量38
端子数量52
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)12288
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度3 MHz
最大压摆率35 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度19.1262 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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