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MC68HC05P6CDWR2

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共132页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC05P6CDWR2概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28

MC68HC05P6CDWR2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.9 mm
I/O 线路数量21
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.65 mm
速度2.1 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC68HC05P6CDWR2相似产品对比

MC68HC05P6CDWR2 MC68HC05P6VDWR3 MC68HC05P6MDWR2 MC68HC05P6MDWR3 MC68HC05P6DWR3 MC68HC05P6CDWR3 MC68HC05P6DWR2
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 2.1MHz, HCMOS, PDSO28, SOIC-28 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21 21
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 105 °C 125 °C 125 °C 70 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 - SOIC SOIC SOIC - - SOIC
针数 - 28 28 28 - - 28

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