
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDSO16, 10.15 X 5.30 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8 |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.15 mm |
| I/O 线路数量 | 13 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 240 |
| ROM(单词) | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.25 mm |
| 速度 | 16.25 MHz |
| 最大压摆率 | 39.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MB95220H系列微控制器的编程和擦除特性主要包括以下几个方面:
擦除时间:在进行芯片擦除操作时,所需的时间。具体数值取决于操作条件,例如在+25°C环境下,擦除时间通常在1到15秒之间。
字节编程时间:对单个字节进行编程所需的时间。这个时间不包括系统级的开销,通常在32到3600微秒之间。
擦除/编程电压:进行擦除或编程操作时,需要施加在RST引脚的电压范围,通常在9.5到10.5伏之间。
擦除/编程周期:指的是Flash存储器可以承受的擦除和编程的循环次数,该系列微控制器的擦除/编程周期至少为100,000次。
擦除/编程时的电源电压:在进行擦除或编程操作时,微控制器的电源电压应保持在4.5到5.5伏之间。
Flash存储器数据保持时间:Flash存储器在擦除或编程后能够保持数据的时间,通常为20年,这个时间是在+85°C的平均温度下计算得出的。
数据保留:Flash存储器在擦除和编程后,数据能够被安全保留的时间,这个时间通常非常长,以确保数据的稳定性和可靠性。
这些特性确保了MB95220H系列微控制器在编程和擦除操作中的可靠性和效率,同时也保证了数据的长期稳定性。开发者在进行编程和擦除操作时,需要遵循这些特性和规格,以确保操作的正确性和设备的安全。

| MB95F222KPF-G-SNE1 | MB95F223KPH-G-SNE2 | MB95F223KPF-G-SNE1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDSO16, 10.15 X 5.30 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDIP16, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-16 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDSO16, 10.15 X 5.30 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8 | F2MC-8 | F2MC-8 |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz | 32.5 MHz | 32.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.15 mm | 19.55 mm | 10.15 mm |
| I/O 线路数量 | 13 | 13 | 13 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 240 | 496 | 496 |
| ROM(单词) | 4096 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.25 mm | 4.36 mm | 2.25 mm |
| 速度 | 16.25 MHz | 16.25 MHz | 16.25 MHz |
| 最大压摆率 | 39.5 mA | 39.5 mA | 39.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | - | FUJITSU(富士通) |
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