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LXT135JC

产品描述Digital Transmission Interface, Basic, CMOS, CDIP28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小665KB,共16页
制造商Level One
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LXT135JC概述

Digital Transmission Interface, Basic, CMOS, CDIP28

LXT135JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknow
ISDN访问速率BASIC
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
参照点S
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

LXT135JC相似产品对比

LXT135JC LXT135NC
描述 Digital Transmission Interface, Basic, CMOS, CDIP28 Digital Transmission Interface, Basic, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknow unknow
ISDN访问速率 BASIC BASIC
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
参照点 S S
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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