Multifunction Peripheral, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.24 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25.527 mm |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.826 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CY8C24223-24PI | CY8C24423-24PVI | CY8C24123-24SIT | CY8C24423-24PI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multifunction Peripheral, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO28, 0.210 INCH, SSOP-28 | Multifunction Peripheral, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-8 | Multifunction Peripheral, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | DIP | SSOP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SSOP, SSOP28,.3 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-8 | DIP, DIP28,.3 |
| 针数 | 20 | 28 | 8 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| CPU系列 | M8C | M8C | M8C | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.24 MHz | 24.24 MHz | 24.24 MHz | 24.24 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 25.527 mm | 10.2 mm | 4.889 mm | 35.49 mm |
| I/O 线路数量 | 16 | 24 | 6 | 24 |
| 端子数量 | 20 | 28 | 8 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SSOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SSOP28,.3 | SOP8,.25 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 220 | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.826 mm | 2 mm | 1.727 mm | 4.82 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 3.8985 mm | 7.62 mm |
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