M30624MGP-XXXGP,M30624MGP-XXXGP pdf中文资料,M30624MGP-XXXGP引脚图,M30624MGP-XXXGP电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> M30624MGP-XXXGP

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M30624MGP-XXXGP: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, M16C CPU, 24MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共348页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M30624MGP-XXXGP概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, M16C CPU, 24MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100

M30624MGP-XXXGP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
其他特性	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ
地址总线宽度	20
位大小	16
CPU系列	M16C
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	113
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	20480
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	20 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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