SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA153
专业微处理器电路, PBGA153
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 153 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 1.95 V |
最小供电/工作电压 | 1.65 V |
额定供电电压 | 1.8 V |
加工封装描述 | 11.50 × 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, WFBGA-153 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | GRID 阵列, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 0.5000 mm |
端子涂层 | 锡 银 铜 |
端子位置 | BOTTOM |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
微处理器类型 | 微处理器 电路 |
MTFC4GMVEA-4MIT | MTFC16GJVEC-4MIT | MTFC32GJVED-4MIT | MTFC64GJVDN-4MIT | MTFC8GLVEA-4MIT | |
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描述 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA153 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA169 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA169 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA169 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA153 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 153 | 169 | 169 | 169 | 153 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电/工作电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
额定供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
加工封装描述 | 11.50 × 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, WFBGA-153 | 14 × 18 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, WFBGA-169 | 14 × 18 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, VFBGA-169 | 14 × 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA-169 | 11.50 × 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, WFBGA-153 |
无铅 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
状态 | DISCONTINUED | EOL/LIFEBUY | EOL/LIFEBUY | EOL/LIFEBUY | EOL/LIFEBUY |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | GRID 阵列, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID 阵列, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID 阵列, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID 阵列, 低 PROFILE, FINE PITCH | GRID 阵列, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子间距 | 0.5000 mm | 0.5000 mm | 0.5000 mm | 0.5000 mm | 0.5000 mm |
端子涂层 | 锡 银 铜 | 锡 银 铜 | 锡 银 铜 | 锡 银 铜 | 锡 银 铜 |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
微处理器类型 | 微处理器 电路 | 微处理器 电路 | 微处理器 电路 | 微处理器 电路 | 微处理器 电路 |
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