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74LVC652ASO

产品描述SOIC-24, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小412KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74LVC652ASO概述

SOIC-24, Tube

74LVC652ASO规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
制造商包装代码PS24
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.4 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

74LVC652ASO相似产品对比

74LVC652ASO 74LVC652AQ 74LVC652APG 74LVC652APY
描述 SOIC-24, Tube QSOP-24, Tube TSSOP-24, Tube SSOP-24, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC QSOP TSSOP SSOP
包装说明 SOP, SOP24,.4 SSOP, SSOP24,.24 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.3
针数 24 24 24 24
制造商包装代码 PS24 PC24 PG24 PY24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant unknown
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SOP24,.4 SSOP24,.24 TSSOP24,.25 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.4 ns 7.4 ns 7.4 ns 7.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
湿度敏感等级 1 1 1 -

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