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74LVC240ADB: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小617KB，共18页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74LVC240ADB概述

Bus Driver

74LVC240ADB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	14.6 ns
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

74LVC240ADB相似产品对比

	74LVC240ADB	74LVC240ADB-T	74LVC240AD-T	74LVC240APW-T	935275101115	74LVC240APW	74LVC240AD	74LVC240ABQ
描述	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SSOP,	SSOP,	SOP,	TSSOP,	HVQCCN,	TSSOP-20	SOP-20	HVQCCN,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20
长度	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	4.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	4.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	SOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns	14.6 ns
座面最大高度	2 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	1 mm	1.1 mm	2.65 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	2.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	2.5 mm
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合
JESD-609代码	e4	-	-	-	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	1	-	-	-	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	260	260	260
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	30	30	30

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