74LVCH322244AEC/G,74LVCH322244AEC/G pdf中文资料,74LVCH322244AEC/G引脚图,74LVCH322244AEC/G电路-Datasheet-电子工程世界

74LVCH322244AEC/G: 产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, OCTAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小106KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

74LVCH322244AEC/G概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, OCTAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, Bus Driver/Transceiver

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数	96
制造商包装代码	SOT-536-1
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
位数	4
功能数量	8
端口数量	2
端子数量	96
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns
传播延迟（tpd）	6.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.5 mm

硬件工程师基础知识提纲: 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。1）基本设计规范2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型5）常用总线的基本知识、性能详解6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型7） Datacom、Te...; kandy2059 汽车电子

线里面干扰如何隔离: 单片机串口和驱动模块放在同根线里面然后负载工作会烧掉单片机，请问这个串口要做个怎样的通讯方式最好呢？...; tangwei8802429 模拟电子

ABB PLC 与Honeyw ell EB I 的通讯: 结合Honeywell 公司楼宇监控软件平台EB I 与ABB 公司Modbus 协议PLC 通讯的典型工程, 从应用的角度指明了应理解的Modbus 协议内容, 揭示了EB I 与Modbus 设备通讯的原理, 并总结工程实际给出了组态的过程和方法, 旨在对利用EB I 开放性进行楼宇自控工程实践具有一定帮助。...; frozenviolet 工控电子

有什么可以把AHD或者TVI转成HDMI和CVBS的方案？: 第一种是用FGPA搭建的方案，这种方案成本高，功耗大。第二种是用海思的芯片做的芯片，这种方案的话成本也比较高，主要是体积大。一般是用DVR用的。第三种是用CV2880芯片做的，这种方案的话体积小，功耗也小，成本低廉，非常适合做转换器这一块。...; qq6777347 安防电子

初用CCS遇问题，编译不了，求大神解决(已解决): 我装的是CCSv5.1版本，安装在D盘，可是打开Demo编译却出现“Nothing to build for projectExample_F2802xLaunchPadDemo”的提示，不知该如何解决:Cry:原来是工程下的C文件属性的Build Step选错了，改一下就好了[[i] 本帖最后由 ahuzhangbo 于 2012-11-10 10:33 编辑 [/i]]...; ahuzhangbo DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多