16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20, CERDIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| 长度 | 24.64 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX1 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MBM10480-25CZ | MBM10480-25ZF | MBM10480-15CV | MBM10480-15CZ | MBM10480-25CV | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20, CERDIP-20 | Standard SRAM, 16KX1, 25ns, ECL10K, CDFP20 | Memory IC | 16KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CDIP20, CERDIP-20 | Memory IC |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | DIP | DFP | QLCC | DIP | QLCC |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknow | compli |
| 包装说明 | DIP, | DFP, FL20,.3 | - | DIP, | , |
| 最长访问时间 | 25 ns | 25 ns | - | 15 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-XDFP-F20 | - | R-GDIP-T20 | - |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | - | 16384 bi | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V | - | -5.2 V | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | - | 20 | - |
| 字数 | 16384 words | 16384 words | - | 16384 words | - |
| 字数代码 | 16000 | 16000 | - | 16000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 75 °C | 70 °C | - | 75 °C | - |
| 组织 | 16KX1 | 16KX1 | - | 16KX1 | - |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | OPEN-EMITTER | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | DFP | - | DIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | - | IN-LINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - | NO | - |
| 技术 | TTL | ECL10K | - | TTL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | - | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
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