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雷军：小米6还有215万用户在使用 近日，小米创始人兼董事长雷军通过微博表示，小米6是一代神机，因为截至目前，还有215万用户在使用。对于一部使用4年以上的手机来说，这是一个相当大的数字，尤其是安卓手机。小米6于2017年发布，是小米最受欢迎的旗舰手机之一。去年，有传言称，小米计划重新发布这款手机，配备更新的内部结构和改进的设计，但这一计划从未实现。 Windows 11曝光了新的手势功...[详细]

据悉，华为与广汽集团旗下新能源汽车公司广汽埃安，已着手联合开发下一代智能电动汽车。双方将投入很大的研发人力，目前保守说法是百人规模。 华为和车企合作如此大规模的联合开发实属少见，展现出了华为都要在智能汽车领域有所突破的决心。据了解，目前双方未来合作方式还是项目合作的形式，暂未有成立新公司的想法。 广汽方面回应称，从2017年开始，广汽集团先后两次与华为签订战略合作协议。2017年，双方签...[详细]

最近，两起驾驶事故再次把自动驾驶送上舆论的“风口浪尖”。一辆美国优步科技公司的自动驾驶汽车撞上了一名正在过马路的女子，成为首例自动驾驶汽车在开放道路撞伤行人致死的案例。美国电动汽车制造商特斯拉公司承认，数天前发生的一起特斯拉汽车致命车祸，事发时汽车的自动辅助驾驶功能处于使用状态。这不禁令人疑惑，自动驾驶技术究竟“靠不靠谱”？   人们对于自动驾驶技术的不懈追求，可以追溯至15世纪。早在1478年...[详细]

12月12日，广汽埃安旗下因湃电池智能生态工厂正式竣工投产，同时发布弹匣电池2.0新突破——P58微晶超能电池，高安全、高性能、长寿命，电芯针刺不冒烟不起火。广州市政府副秘书长马曙、广汽集团董事长曾庆洪、总经理冯兴亚，以及市国资委、市发展改革委、 ... ...[详细]

        高端智能手机逐渐呈现饱和、疲软态势(Galaxy S5快成反面典型了)，因此在这种情况下，很多厂商开始向中端市场发力，瞄准了2000元上下的更主流价位。 HTC的状况虽然仍旧不是太好，但是新渴望Desire 816获得了一致青睐，这款骁龙400 1.2GHz四核心的5.5寸机型规格齐全、设计出色，1799元的定价也很容易让人接受，首发预约的还有大礼包相送。该机会相继和流动、联通、...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题 晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。 2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（Heterogeneous Systems Architecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]

总的来看，机器人厂商可以选择的销售渠道也分为线上与线下两种。亿欧盘点了2019机器人线下连锁体验店榜单，分析机器人线下销售渠道新潮流——机器人连锁体验店的优劣势和五大发展特点。 进入人工智能时代，在教育、医疗、交通、体育、家庭、服务等领域，机器人作为一种新智能硬件，越来越在生活中扮演重要角色。 总的来看，机器人厂商可以选择的销售渠道也分为线上与线下两种。亿欧盘点了2019机器人线下连锁体验店榜单...[详细]

清华紫光传出有意收购美光(Micron)消息后，韩国分析师认为，双方成交后对于韩国对手SK海力士(SK Hynix)影响不大，而且清华紫光提出价格偏低及政治因素，都是阻碍成交的因素。 据韩国时报(The Korea Times)报导，Hi Investment分析师Song Myeong-seop表示，由于存在诸多外部因素，短期内该收购案恐怕无法成真。即使最终清华紫光如愿买下美光，也只会对...[详细]

    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分...[详细]

    iPhone 7手机刚刚上市不久，我们在网上经常可以看到一些网友或者明星在晒自己购买的iPhone 7，今天上午，著名日本影星“苍老师”也在自己的微博上晒出了一组手拿iPhone 7 Plus的自拍照片，引得网友纷纷热议。 苍井空在微博上晒与iPhone7 Plus的合影（图片截取新浪微博） 　　从微博内容上来看，苍老师晒出了两张手持iPhone 7 Plus的自拍照片，照片中苍老师身...[详细]

　　模具被称为“工业之母”，主要用于高效、大批量生产工业产品中的有关零部件。随着现代化工业的发展，模具已广泛应用于汽车、家电、消费电子、仪器仪表、航空航天和医疗器械等产品，其中约 60%-80%的零部件产品需要依靠模具加工成型。模具的核心部位是模芯，模芯形状多为曲面，其轮廓、粗糙度、尺寸精度等对于最终零件尺寸、光洁度、甚至注塑成型工艺等都有重要影响，因此对模具进行准确测量非常重要。 　　测量模芯...[详细]

随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多... 在今年的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上，三星(Samsung)宣布开发1Tb 3D NAND，并将用于明年推出的商用产品中。 不过，我想知道4Tb 3D NAND何时将会出现在市场上。 根据来自三星与东芝(Toshiba)的信息，64层TL...[详细]

新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势 2021年5月20日，美国新泽西州普林斯顿 --- 全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。这些最新的SiC FET可提供30、40、80和150m...[详细]

2017年全球事务的报道中“闪光点”很多，但是专家们认为，在2018年全球事务会出现更多的安全隐患，而且每一件都会威胁到民众的安全。   据悉，2017年，由于民用 无人机 质量不断提高，价格不断下降，使得ISIS也拥有了空中力量。麻省理工学院的教授丽莎帕克斯在接受美国广播公司新闻采访时表示：“民用无人机便宜、精确、易于操作，可以在隐蔽的地方使用。如果有一天，恐怖分子将无人机发射到一个人口稠密的...[详细]

第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 2024 年 11 月 13 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应...[详细]