Synchronous DRAM, 4MX64, 7ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 153 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 7 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
长度 | 23 mm |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 153 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
WED3DL644V10BI | WED3DL644V8BI | WED3DL644V8BC | WED3DL644V7BI | WED3DL644V10BC | WED3DL644V7BC | |
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描述 | Synchronous DRAM, 4MX64, 7ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 | Synchronous DRAM, 4MX64, 6ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 | Synchronous DRAM, 4MX64, 6ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 | Synchronous DRAM, 4MX64, 5.4ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 | Synchronous DRAM, 4MX64, 7ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 | Synchronous DRAM, 4MX64, 5.4ns, CMOS, PBGA153, 17 X 23 MM, BGA-153 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
针数 | 153 | 153 | 153 | 153 | 153 | 153 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 7 ns | 6 ns | 6 ns | 5.4 ns | 7 ns | 5.4 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 |
长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bi | 268435456 bi |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 153 | 153 | 153 | 153 | 153 | 153 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX64 | 4MX64 | 4MX64 | 4MX64 | 4MX64 | 4MX64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm |
厂商名称 | Microsemi | - | - | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
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