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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

该产品 专为AI PC应用打造 ，具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]

一、多通道DAC技术瓶颈 当前， 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题： 一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

民用内燃机工作范围约为1000-4000rpm。这就造成了发动机在低转速或者过高的转速区间内，对汽车的加速提供的动能帮助有效，也就是说起步困难，到了高速时再加速困难。解决该问题需要调节发动机的传动比，这就诞生了变速箱。 低速起步时采用较大的传动比，高速时采用较小的传动比来保证发动机动力的有效输出。而电动汽车的电机与内燃机在动力输出特性方面有着十分明显的区别。 电机的动力输出是转速越低扭矩...[详细]

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 　　1,小数的运算 　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

　　市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片，现在韩国也有能力生产，但质量就要稍逊一筹。因为芯片生产时产生不同等级，各厂家获得途径不同等原因，造成CCD采集效果也大不相同。　　 　　CCD检测方法 　　在购买时，可以采取如下方法检测：接通电源，连接视频电缆到监视器，关闭镜头光圈，看图像全黑时是否有亮点，屏幕上雪花大不大，这些是检测CCD芯片最简单直接...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？ 我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]

随着汽车工业的快速发展，汽车对控制、通信、网络管理等方面的要求越来越高，基于32位微控制器的硬件平台、基于嵌入式实时操作系统的软件平台和基于CAN总线的网络通信平台逐渐成为当今汽车电子业的主流。 1 OSEK／VDX规范简介 在嵌入式实时操作系统方面，为了满足日益庞大、复杂的汽车电子控制软件的开发需要，实现应用软件的可移植性和不同厂商控制模块间的可兼容性，1993年德国汽车工业界联合推出了汽车电...[详细]