Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0078125MBps, NMOS, CDIP28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | IAPX 86; IAPX 88 |
最大时钟频率 | 2.4 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC |
数据编码/解码方法 | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.0078125 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
长度 | 37.1475 mm |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.588 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | NMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
8251A/BXX | 5962-8754801XX | 8251A/BXA | |
---|---|---|---|
描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0078125MBps, NMOS, CDIP28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0078125MBps, NMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.0078125MBps, NMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
边界扫描 | NO | NO | NO |
总线兼容性 | IAPX 86; IAPX 88 | IAPX 86; IAPX 88 | IAPX 86; IAPX 88 |
最大时钟频率 | 2.4 MHz | 2.4 MHz | 2.4 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC |
数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.0078125 MBps | 0.0078125 MBps | 0.0078125 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
长度 | 37.1475 mm | 37.1475 mm | 37.1475 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.588 mm | 5.588 mm | 5.588 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | NMOS | NMOS | NMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) |
零件包装代码 | - | DIP | DIP |
针数 | - | 28 | 28 |
最大压摆率 | - | 120 mA | 120 mA |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved