Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CDIP40,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | UVPROM |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 39 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
87C528/BQA | 87C528/BMA | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CDIP40, | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CQCC44, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | S-XQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 | 512 |
ROM(单词) | 32768 | 32768 |
ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
速度 | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 39 mA | 39 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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