Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> TSH-135-01-P-RA

TSH-135-01-P-RA: 产品描述Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,; 产品类别连接器连接器; 文件大小243KB，共2页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

TSH-135-01-P-RA概述

Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,

TSH-135-01-P-RA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMTEC
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
主体深度	0.378 inch
主体长度	2.923 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL
触点性别	MALE
触点模式	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体颜色	BLACK
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm
极化密钥	POLARIZED HOUSING
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.096 inch
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	70

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

REVISION P

((No OF POS + 2) x .07874[2.0000])

.005[.13]

.010[.25]

TSH-1XX-XX-XX-XX-XX

No OF POSITIONS

-DH ROW SPEC:

-05 THRU -35

-RA ROW SPEC:

-05 THRU -48

(PER ROW)

[INCREMENTS OF 5 STD]

.07874 2.000 REF

LEAD STYLE

-01: .126 POST

OPTION

-TR: TAPE AND REEL

PACKAGING

-K: POLYAMIDE FILM PAD

(10 POS. MIN.)

(USE K-500-300, SEE FIG. 3)

( NOT AVAILABLE ON -RA)

(NOT AVAILABLE ON 15 THRU

30 POSITIONS, SEE NOTE FIG. 3)

-SL: SOLDER LOCKS

(No OF POS x .07874[2.0000])

+ .109[2.77] REF

(No OF POS -1) x .07874

[2.0000]

.158 4.01

REF

DO NOT

SCALE FROM

THIS PRINT

TSH-XX-D-ES-XX-SL

.07874 2.000

"A"

.170 4.32

REF

2 MAX SWAY

(ANY DIRECTION)

2 MAX TOE

(ANY DIRECTION)

ROW SPECIFICATION

PLATING SPECIFICATION

-DH: DOUBLE HORIZONTAL

-T: TIN (USE T-1S13-XX-T-2)

(SEE FIG. 1)

-S: SELECTIVE GOLD (USE T-1S13-XX-S-2)

-RA: RIGHT ANGLE

PIN A

-L: LIGHT SELECTIVE GOLD (USE T-1S13-XX-L-2)

(SEE FIG. 2)

-F: FLASH SELECTIVE GOLD (USE T-1S13-XX-F-2)

-P: GOLD/PdNi SELECTIVE (USE T-1S13-XX-P-2)

-H: HEAVY GOLD (USE T-1S13-XX-H-2)

PIN B

-TM: MATTE TIN (USE T-1S13-XX-T-2)

-SM: SELECTIVE GOLD, MATTE TIN TAILS (USE T-1S13-XX-S-2)

-LM: LIGHT SELECTIVE GOLD, MATTE TIN TAILS (USE T-1S13-XX-L-2)

-FM: FLASH SELECTIVE GOLD, MATTE TIN TAILS (USE T-1S13-XX-F-2)

.095±.010 2.41±0.25

.126 3.20

.050 1.27 REF

.0394 1.00 REF

"A"

No OF POS x .07874[2.0000]

REF

.079 2.01

REF

.0197 0.50

SQ REF (TYP)

'A'

.245±.010 6.22±0.25

.126 3.20

.0060

(SEE NOTE 6)

.103±.010 2.62±0.25

(SEE NOTE 7)

-DH: DOUBLE HORIZONTAL

[AVAILABLE IN POSITIONS -05 THRU -35]

TSH-110-01-XX-DH-SL SHOWN

FIG. 1

SECTION "A"-"A"

IN-PROCESS 1

PATENT NUMBER

6159045

.126 3.20

.095 2.41 REF

NOTES:

REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION.

2. MAX BURR ALLOWANCE: .002 [.05].

3. MAX CUT FLASH: .015 [.38].

4. MINIMUM PUSHOUT FORCE: 2 LB.

5. COPLANARITY TO INCLUDE INSULATOR.

6. PIN A AND PIN B TO BE FLUSH TO

.0030 [.076] ABOVE A LINE MADE BY BODY.

7. SHEAR TO DIMENSION SHOWN.

8. MEASURE AT BEND.

9. T-1S13-XX-T-2 MUST BE FILLED IN THE SAME

WAY AS THE SELECTIVE PLATED PINS TO

PREVENT BAND MARKS FROM BEING IN

THE POST AREA.

POSITIONS -15 THRU -30

.300±.010 7.62±0.25

(SEE NOTE 7)

IN-PROCESS 2

POSITIONS -31 THRU -48

UNLESS OTHERWISE SPECIFIED,

DIMENSIONS ARE IN INCHES.

TOLERANCES ARE:

DECIMALS

PROPRIETARY NOTE

THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION

CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY TO

SAMTEC, INC. AND SHALL NOT BE REPRODUCED

OR TRANSFERRED TO OTHER DOCUMENTS OR

DISCLOSED TO OTHERS OR USED FOR ANY

PURPOSE OTHER THAN THAT WHICH IT WAS

OBTAINED WITHOUT THE EXPRESSED WRITTEN

CONSENT OF SAMTEC, INC.

.XX: .01[.3]

.XXX: .005[.13]

.XXXX: .0020[.051]

ANGLES

520 PARK EAST BLVD, NEW ALBANY, IN 47150

PHONE: 812-944-6733

FAX: 812-948-5047

e-Mail: info@SAMTEC.com

code: 55322

DESCRIPTION:

DWG. NO.

MATERIAL:

DO NOT SCALE DRAWING

SHEET SCALE: 2:1

2mm HORIZONTAL MOUNT TERMINAL STRIP ASSEMBLY

INSULATOR: VECTRA E130, COLOR: BLACK

TERMINAL: PHOSPHOR BRONZE

F:\DWG\MISC\MKTG\TSH-1XX-XX-XX-XX-XX-MKT.SLDDRW

TSH-1XX-XX-XX-XX-XX

9/8/99

SHEET

BY:

KEVIN B

TSH-135-01-P-RA相似产品对比

	TSH-135-01-P-RA	TSH-105-01-P-DH	TSH-115-01-P-DH	TSH-120-01-P-DH	TSH-125-01-P-DH	TSH-130-01-P-DH	TSH-135-01-P-DH	TSH-115-01-P-RA	TSH-120-01-P-RA
描述	Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 30 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 40 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 30 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,	Board Connector, 40 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Plug,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli
主体深度	0.378 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.494 inch	0.378 inch	0.378 inch
主体长度	2.923 inch	0.553 inch	1.343 inch	1.738 inch	2.133 inch	2.528 inch	2.923 inch	1.343 inch	1.738 inch
主体/外壳类型	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL	GOLD OVER PALLADIUM NICKEL
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
绝缘体颜色	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
插接触点节距	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch	0.079 inch
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装选项1	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
连接器数	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE
PCB行数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
装载的行数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm	3.6068 mm	3.6068 mm	3.6068 mm	3.6068 mm	3.6068 mm	3.6068 mm	2.0066 mm	2.0066 mm
极化密钥	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING
参考标准	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
端接类型	SOLDER	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SOLDER	SOLDER
触点总数	70	10	30	40	50	60	70	30	40
厂商名称	SAMTEC	-	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC

推荐资源

采用SZ-9201的三功能彩灯链电路之二

红外遥控灯开关电路（1）

恒电压电流电路图

利用RD627组成的家庭卫士----电子狗

蓝牙音箱的空气放电ESD整改案例: ESD空气放电，是指静电枪头没有直接接触金属，通过空气放电的方式注入PCB板上；按照实验标准的测试方法，对于孔缝等人体无法直接接触的端口进行空气放电实验。　　一、描述：　　本次实验 ......; Aguilera 模拟与混合信号

SIM300模块用AT指令发短信的一个很奇怪现象（80分求助）: 我用SIM300搭建了一个模块。插了一张动感地带的卡在上面，来测试发短信先开始发的是GSM格式的字符短信指令如下： AT+CSCS="GSM" OK AT+CMGF=1 OK AT+CMGS="15846821234" >1234 +CMGS: ......; aa55 嵌入式系统

用互补管制作电灯轻触开关: 作者：zxc530文章来源：本站原创点击数：更新时间：2005-7-8 用互补管制作电灯轻触开关本文介绍一款用互补三极管制作的电灯轻触开关电路，采用一只轻触开关，即可对电灯进行开 ......; fighting 模拟电子

单片机控制交流电机: 89c58X2单片机，控制交流电机，型号是YYJCZ80-25，25w，220v交流，0.26A，用的继电器是欧姆龙的RTE24730，在继电器线圈两端接有470V的压敏电阻防止反峰电压，触电两端没有采取防飞弧措施，继电 ......; newC 嵌入式系统

[北京]本单位诚招Spark兼职老师: 本单位诚招Spark兼职老师，周期短，可周末,如您想挣点外快，积累资源，充实生活，请联系我。要求有实际项目经历,两年以上项目经历，良好的沟通能力,表达能力较好,有意者请联系qq：2355811929。 ......; niuniu1100 工作这点儿事

有偿求勘智K210底板设计: 基于勘智K210芯片，底板只需实现：板载继电器和扬声器+DVP摄像头接口+LCD接口 ...; billionzhou DIY/开源硬件专区

基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
机顶盒该淘汰专家建议停售转向一体机

买了高清电视机之后，还需要装个数字电视机顶盒才能收看到高清电视节目的时代将被淘汰。在昨天举行的“上海高清数字电视应用发展论坛”上，上海市信息家电行业协会秘书长王长崧表示，数字电视机顶盒已不能适应数字电视发展需要，建议限期禁止模拟电视机销售，积极发展数字电视一体机。 “让老百姓花上万元买个平板电视，却看不到数字电视，除非配个机顶盒。不仅不合理，还会造成资源浪费。”在昨天的会议上，王长崧介绍说，机...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多