IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST9 CPU,CMOS,SDIP,56PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST9 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T56 |
| 端子数量 | 56 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP56,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 3072 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 120 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.78 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| ST92E196B7B4 | ST92T196A9T4 | ST92T196A9B4 | ST92E196B7T4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST9 CPU,CMOS,SDIP,56PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST9 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST9 CPU,CMOS,SDIP,56PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST9 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST9 | ST9 | ST9 | ST9 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T56 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T56 | S-PQFP-G64 |
| 端子数量 | 56 | 64 | 56 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | QFP | SDIP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP56,.6 | QFP64,.6SQ,32 | SDIP56,.6 | QFP64,.6SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 3072 | 4096 | 4096 | 3072 |
| ROM（单词） | 131072 | 131072 | 131072 | 131072 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 120 mA | 120 mA | 120 mA | 120 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.78 mm | 0.8 mm | 1.78 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
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