EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 250 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.045 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | NO |
宽度 | 7.5 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 0.2 ms |
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