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68HC000-12/BUAJC

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小572KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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68HC000-12/BUAJC概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC

68HC000-12/BUAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码S-XQCC-N68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC68,.95SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
速度12.5 MHz
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

68HC000-12/BUAJC相似产品对比

68HC000-12/BUAJC 68HC000-10/BUAJC 68HC000-8/BUAJC
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QCCN, LCC68,.95SQ QCCN, LCC68,.95SQ QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 32 32 32
JESD-30 代码 S-XQCC-N68 S-XQCC-N68 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC68,.95SQ LCC68,.95SQ LCC68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 12.5 MHz 10 MHz 8 MHz
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

 
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