IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
速度 | 12.5 MHz |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
68HC000-12/BUAJC | 68HC000-10/BUAJC | 68HC000-8/BUAJC | |
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描述 | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QCCN, LCC68,.95SQ | QCCN, LCC68,.95SQ | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC68,.95SQ | LCC68,.95SQ | LCC68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
速度 | 12.5 MHz | 10 MHz | 8 MHz |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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