Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, DIE-18
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE-18 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N18 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
标称断态隔离度 | 68 dB |
通态电阻匹配规范 | 27 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 450 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 2.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 1500 ns |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
DG529C/D | DG528AZ/883B | |
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描述 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, DIE-18 | Single-Ended Multiplexer |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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