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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

想象一个人正行驶在繁忙的高速公路上，需要查看车速和导航信息，但低头看仪表盘会让其视线在关键的一瞬间离开路面。这时，抬头显示器（HUD）就能发挥作用，可以将信息直接投射到挡风玻璃上。然而，目前的HUD技术通常体积庞大，而且只能在固定距离显示平面的二维图像，迫使人的眼睛不断地在数据和路面之间切换。 图片来源：期刊《Advanced Photonics Nexus》（2025） 据外媒报道...[详细]

2026年1月6日，美国高通公司与德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）宣布达成技术合作，将提供结合先进人工智能计算与感知能力的尖端且可扩展的高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。该解决方案由高通的Snapdragon Ride™系统级芯片（SoCs）提供算力支持，为自动驾驶打造了一个强大且灵活的平台。采埃孚的ProAI超算平台进一步集成了Snapdragon Ride™ Pilot及视觉感知软件栈...[详细]

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 高级驾驶辅助...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

根据盖世汽车研究院的数据，2025年1-11月国内新能源乘用车电气化核心部件供应链依旧呈现“头部高度集中、国产主导地位稳固、车企自主可控趋势深化”的特征。在动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、功率器件等领域中，头部供应商凭借综合优势占据核心市场份额。其中，弗迪系企业表现亮眼，在多领域领跑。 国产化替代进程成效显著，功率器件、驱动电机等领域的国产厂商已实现对部分外资品牌的超越，成为市场...[详细]

在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日， 研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统 ，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。 核心优势：...[详细]

一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

就在刚刚，小编的朋友圈被一条内容刷屏，那就是工信部在第401批公告中对两款搭载L3级“有条件 自动驾驶 ”功能的车型作出附条件许可。 原文： 我部许可两款L3级自动驾驶车型产品 长安的SC7000AAARBEV面向拥堵场景，限速50公里/小时并限定在重庆若干快速路段开启。 极狐的BJ7001A61NBEV可在高速和城市快速路单车道实现自动驾驶，限速80公里/小时并限定在北京部分高速路...[详细]

12 月 16 日消息，印度政府官方当地时间昨日宣布，该国首款自研 64-bit 双核 1.0 GHz 微处理器 (MPU) DHRUV64 正式推出。 DHRUV64 基于 RISC-V 开源指令集，支持 OoO 乱序执行和超标量技术。从官方配图来看其 采用了 28nm 制程工艺，拥有约 3000 万个逻辑门 。 印度后续还将开发下代 Dhanush 和 Dhanush+ 处理器，进一...[详细]

随着可穿戴医疗设备向小型化、长续航和高安全性方向演进，传统BLE SoC在功耗、尺寸、定位精度及安全性方面正面临日益凸显的瓶颈。在此背景下，Nordic新推出的n54LV10A应运而生，成为业界首款在单芯片中集成超低电压供电能力与信道探测（Channel Sounding）技术的BLE SoC。 这篇 N 技术文章将从视角，解析该芯片的关键创新、架构亮点、典型应用场景以及对产品设计的影响。 ✅...[详细]

12月10日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括Q-DPAK和D2PAK，其典型导通电阻（RDS(on)）在25°C下最高可达60 mΩ。 图片来源： 英飞凌 此次产品组合扩展涵盖了适用于各...[详细]

12月17日消息，日前，工信部公布我国首批L3自动驾驶车型获准入许可，共两款车型，分别是长安深蓝SL03和极狐阿尔法S6。 此次准入许可意味着什么？个人车主能开上吗？ 据央视新闻报道，工业和信息化部装备工业发展中心副主任刘法旺表示，对于整个行业而言，这意味着我国的自动驾驶正在从技术验证转向量产应用。 从某一个角度上来讲，则意味着我国自动驾驶的准入管理，迈出了关键的一步，也意味着在保障安全的情况下...[详细]