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IDT74FCT162374ETEG

产品描述Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小231KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT74FCT162374ETEG概述

Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48

IDT74FCT162374ETEG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Objectid2065430984
零件包装代码DFP
包装说明0.635 INCH PITCH, CERPACK-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
compound_id5288696
系列FCT
JESD-30 代码R-GDFP-F48
JESD-609代码e3
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)3.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度9.652 mm

IDT74FCT162374ETEG相似产品对比

IDT74FCT162374ETEG IDT74FCT162374ATEG IDT74FCT162374TEG
描述 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 DFP DFP DFP
包装说明 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48 0.635 INCH PITCH, CERPACK-48
针数 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compli
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 15.875 mm 15.875 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 3.7 ns 6.5 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.413 mm 2.413 mm 2.413 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 9.652 mm 9.652 mm 9.652 mm
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