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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。 对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已成为AI服务器机柜设计验证和产线品质控制中不可或缺的一环。 一、直流母排（Busbar）温升测试需求 在AI服务器数据中心母排母排温升测试中，对模拟工况电源主要提出了以下需求： 二、母排温升测试方案 深圳市费...[详细]

点击上方的“Arm社区”即可关注我们。 人工智能 (AI) 彻底改写了这一格局。现代 AI 工作负载对数据中心的业务格局、供电保障与系统设计提出的要求，已远超基于传统 x86 架构的通用基础设施所能承载的限度。由此，行业正迎来一场根本性变革：从由通用部件组装而成的通用型基础设施，转向为 AI 端到端量身设计的定制化融合型系统。 这绝非小修小补的局部优化，而是全球顶尖计算平台在设计、部署与规模...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

4月6日，中国科学院物理研究所胡勇胜团队在《自然·能源》发表重磅成果：该团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。 该团队打破了“阻燃电解液等于安全”的传统认知，跳出单一防线，构建了“热稳定性-界面稳定性-物理隔离”三位一体的智能安全防护体系。当电池温度异常升高至150°C以上时，PNE会自动由液态固化为致密屏障，犹如...[详细]

2026年的动力电池赛道，正上演着一场冰与火之歌。 当产业界将2027年定为全固态电池的量产元年，并为此投入海量资源、按下加速键时，长城汽车董事长魏建军却在3月中旬的一则视频中，为这场狂欢泼了一盆冷水。他直言不讳地指出，全固态电池的规模化商业落地，仍需等待至少五年。那么魏建军此番表态是否是言之有物呢？今天就让我们来聊一聊这一话题！ 魏建军的冷思考 从多个角度来看，魏建军的“五年...[详细]

在电源设计领域，双电源输出电路，特别是±80V这样的高电压输出，其反馈电路的设计往往比单电源更为复杂。近期，一位工程师在论坛中分享了他基于UCC2808A-1芯片的双电源反馈电路，并提出了关于元件数值选取的若干疑问。本文将围绕该电路的核心问题展开分析，帮助读者理解双电源反馈设计的关键点。 电路概述 该反馈电路采用UCC2808A-1作为控制芯片，通过TL431可调稳压器、线性光耦等元件实现输出...[详细]

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布， 推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

4 月 1 日消息，特斯拉承认，其 Robotaxi 并非完全由系统独立运行，在特定情况下仍会由远程人工接管。 当地时间 3 月 31 日，《连线》杂志披露，特斯拉在致美国参议员埃德 · 马基的信中确认，当自动驾驶系统无法应对复杂情况时，远程操作员可以直接接管车辆控制。这一做法与行业普遍模式存在差异，因为多数公司只允许人工提供决策支持，而不会实际驾驶车辆。 特斯拉公共政策与业务发展总监卡伦 · ...[详细]

2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是 知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。 贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！SiC功率模块有望跃居全球第四！ 近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而 芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 ...[详细]

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行...[详细]