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SNJ54S133FK

产品描述NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SNJ54S133FK概述

NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SNJ54S133FK规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列S
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量1
输入次数13
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm

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描述 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, PDSO16, PLASTIC, SO-16 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, PDSO16, PLASTIC, SO-16 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, PDIP16, PLASTIC, MS-001BB, DIP-16 NAND Gate, S Series, 1-Func, 13-Input, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 QFN DFP SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 QCCN, DFP, SOP, SOP, DIP, DIP, DIP,
针数 20 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 S S S S S S S
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-CDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 8.89 mm 10.16 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.56 mm 19.305 mm 19.305 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 13 13 13 13 13 13 13
端子数量 20 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD FLAT GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 6.73 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 - 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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