Memory Circuit, 128MX32, CMOS, PBGA137, FBGA-137
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
包装说明 | FBGA-137 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | IT ALSO CONTAINS 8GBIT(512MBIT X 16) NAND FLASH MEMORY OPERATES AT 1.8V NOM SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B137 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 4294967296 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 137 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
组织 | 128MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 10.5 mm |
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