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SAF-XE160FU-8F66RAA

产品描述RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, C166SV2 CPU, 66MHz, CMOS, PDSO38, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TSSOP-38
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小733KB,共102页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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SAF-XE160FU-8F66RAA概述

RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, C166SV2 CPU, 66MHz, CMOS, PDSO38, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TSSOP-38

SAF-XE160FU-8F66RAA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP38,.25,20
针数38
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
CPU系列C166SV2
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G38
长度9.7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量28
端子数量38
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP38,.25,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度66 MHz
最大压摆率46.6 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

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16-Bit
Architecture
XE160FU
16-Bit Single-Chip
Real Time Signal Controller
XE166 Family / Compact Line
Data Sheet
V1.1 2011-09
Microcontrollers

SAF-XE160FU-8F66RAA相似产品对比

SAF-XE160FU-8F66RAA SAK-XE160FU-4F40RAA
描述 RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, C166SV2 CPU, 66MHz, CMOS, PDSO38, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TSSOP-38 RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, C166SV2 CPU, 40MHz, CMOS, PDSO38, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TSSOP-38
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP38,.25,20 TSSOP, TSSOP38,.25,20
针数 38 38
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES
位大小 16 16
CPU系列 C166SV2 C166SV2
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38
长度 9.7 mm 9.7 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 28 28
端子数量 38 38
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP38,.25,20 TSSOP38,.25,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.5,3.3/5 V 1.5,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192
ROM(单词) 65536 32768
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
速度 66 MHz 40 MHz
最大压摆率 46.6 mA 31 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

 
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