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U0404FC24C

产品描述UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小101KB,共6页
制造商ProTek Devices
官网地址http://www.protekdevices.com/
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U0404FC24C概述

UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

U0404FC24C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码FLIP-CHIP
包装说明R-PBGA-B4
针数4
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最小击穿电压26.7 V
击穿电压标称值26.7 V
最大钳位电压55 V
配置COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码R-PBGA-B4
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
最大非重复峰值反向功率耗散250 W
元件数量3
端子数量4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
极性BIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压24 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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描述 UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 FLIP-CHIP FLIP-CHIP - FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP
包装说明 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 - R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4
针数 4 4 - 4 4 4 4 4
Reach Compliance Code compli compli - compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最小击穿电压 26.7 V 6 V - 4 V 40 V 16.7 V 8.5 V 13.3 V
击穿电压标称值 26.7 V 6 V - 4 V 40 V 16.7 V 8.5 V 13.3 V
最大钳位电压 55 V 14.7 V - 12.5 V 84 V 35.7 V 19.2 V 29.7 V
配置 COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS - COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE - TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 - R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4 R-PBGA-B4
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1 1
最大非重复峰值反向功率耗散 250 W 250 W - 250 W 250 W 250 W 250 W 250 W
元件数量 3 3 - 3 3 3 3 3
端子数量 4 4 - 4 4 4 4 4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 - 245 245 245 245 245
极性 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 24 V 5 V - 3.3 V 36 V 15 V 8 V 12 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES
技术 AVALANCHE AVALANCHE - AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE AVALANCHE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 - 1 1 1 1 1

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