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U0408FC12C: 产品描述UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小108KB，共6页; 制造商ProTek Devices; 官网地址http://www.protekdevices.com/

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U0408FC12C概述

UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

U0408FC12C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ProTek Devices
零件包装代码	FLIP-CHIP
包装说明	R-PBGA-B8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最小击穿电压	13.3 V
击穿电压标称值	13.3 V
最大钳位电压	29.7 V
配置	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
最大非重复峰值反向功率耗散	200 W
元件数量	8
端子数量	8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
极性	BIDIRECTIONAL
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	12 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

U0408FC12C相似产品对比

	U0408FC12C	U0408FC08C	U0408FC3.3C	U0408FC33C	U0408FC05C	U0408FC36C	U0408FC15C	U0408FC24C
描述	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY	UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ProTek Devices	ProTek Devices	ProTek Devices	-	ProTek Devices	ProTek Devices	ProTek Devices	ProTek Devices
零件包装代码	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	-	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP
包装说明	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8	FLIP CHIP-8	-	R-PBGA-B8	FLIP CHIP-8	R-PBGA-B8	FLIP CHIP-8
针数	8	8	8	-	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最小击穿电压	13.3 V	8.5 V	4 V	-	6 V	40 V	16.7 V	26.7 V
击穿电压标称值	13.3 V	8.5 V	4 V	-	6 V	40 V	16.7 V	26.7 V
最大钳位电压	29.7 V	19.2 V	12.5 V	-	14.7 V	84 V	35.7 V	55 V
配置	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	-	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 8 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	-	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8	-	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1
最大非重复峰值反向功率耗散	200 W	200 W	200 W	-	200 W	200 W	200 W	200 W
元件数量	8	8	8	-	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	-	8	8	8	8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	-	245	245	245	245
极性	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	12 V	8 V	3.3 V	-	5 V	36 V	15 V	24 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
技术	AVALANCHE	AVALANCHE	AVALANCHE	-	AVALANCHE	AVALANCHE	AVALANCHE	AVALANCHE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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