MR27V402EMP,MR27V402EMP pdf中文资料,MR27V402EMP引脚图,MR27V402EMP电路-Datasheet-电子工程世界

MR27V402EMP: 产品描述MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40; 产品类别存储存储; 文件大小481KB，共13页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

下载文档详细参数选型对比全文预览

MR27V402EMP概述

MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40

MR27V402EMP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP40,.56
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
备用内存宽度	8
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
长度	26 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP40,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.7 mm

MR27V402EMP相似产品对比

	MR27V402EMP	MR27V402ETP	MR27V402ERP	MR27V402EJA
描述	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SO-42
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOIC	TSOP2	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP40,.56	TSOP2, TSOP44,.46,32	DIP, DIP40,.6	SOJ, SOJ42,.44
针数	40	44	40	42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns
备用内存宽度	8	8	8	8
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44	R-PDIP-T40	R-PDSO-J42
长度	26 mm	18.41 mm	51.98 mm	27.3 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	44	40	42
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP2	DIP	SOJ
封装等效代码	SOP40,.56	TSOP44,.46,32	DIP40,.6	SOJ42,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	1.2 mm	5.08 mm	3.75 mm
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.7 mm	10.16 mm	15.24 mm	10.16 mm

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多