MSC23409CL-70DS9,MSC23409CL-70DS9 pdf中文资料,MSC23409CL-70DS9引脚图,MSC23409CL-70DS9电路-Datasheet-电子工程世界

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MSC23409CL-70DS9: 产品描述Fast Page DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, PSMA30,; 产品类别存储存储; 文件大小255KB，共13页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSC23409CL-70DS9概述

Fast Page DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, PSMA30,

MSC23409CL-70DS9规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N30
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9
端子数量	30
字数	4194304 words
字数代码	4000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM
封装等效代码	SIM30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	20.447 mm
最大待机电流	0.0018 A
最大压摆率	0.81 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE

MSC23409CL-70DS9相似产品对比

	MSC23409CL-70DS9	MSC23409C-60DS9	MSC23409C-70DS9	MSC23409CL-60DS9
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX9, 60ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX9, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 4MX9, 60ns, CMOS, PSMA30,
包装说明	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30	R-PSMA-N30
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9	9	9	9
端子数量	30	30	30	30
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX9	4MX9	4MX9	4MX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SIM30	SIM30	SIM30	SIM30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm
最大待机电流	0.0018 A	0.009 A	0.009 A	0.0018 A
最大压摆率	0.81 mA	0.9 mA	0.81 mA	0.9 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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