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2019年，小米发布了全新概念机MIX Alpha，带来了未来手机屏幕的新形态——环绕屏。不过在2020年，雷军表示MIX Alpha是预研项目，量产难度太大，已经放弃了。 　　虽然MIX Alpha已经难产，但小米并未在环绕屏的道路上死心。前几天，小米的采用弹出摄像头方案的环绕屏专利刚刚曝光，现在，又一个环绕屏专利来了。 　　据LetsGoDigital报道，该专利是小米公司在...[详细]

ADI推出最新D类放大器SSM2375/SSM2380 Analog Devices, Inc.最新推出两款 D类放大器，特别适合以优质音质为主要竞争优势的智能手机、 GPS设备及其他手持式电子产品。SSM2375及 SSM2380放大器结合了低噪声及出色音频性能，为声频系统设计师提供了固定或者可编程增益设置的选择。 SSM2380低功耗立体声 D 类放大器是D 类放大器中首款融合 I2C...[详细]

Intersil 公司今天宣布推出 ISL333X 系列双协议收发器。该系列收发器的突出特点是使用非常灵活，并集成了 5 种不同器件的功能，从而达到减少外围器件数量，消除复用网络的目的。 Intersil 今天推出的这些器件可做为单通道或双通道收发器来使用，能够在 RS-232 和 RS-485/RS-422 协...[详细]

对于苹果来说，iOS 14.4正式版发布后，那么对之前的版本停止验证，之前他们也是这样玩的，就是为了鼓励用户更新。 　　从目前的情况看，苹果已经停止了对iOS 14.3的验证，意味着如果你已经升级，就无法从iOS 14.4降级到iOS 14.3。 　　上周，苹果推送的iOS 14.4，对iPhone第三方非官方售后是一个不小的打击。 　　当消费者通过未经官方验证的零部件进行相机维修之后，...[详细]

中国储能网讯 ：9月7—9日，由工业和信息化部节能与综合利用司、国家能源局能源节约和科技装备司、浙江省能源局联合指导，中国化学与物理电源行业协会联合232余家机构共同支持的第十二届中国国际储能大会在杭州洲际酒店召开。本次大会由中国化学与物理电源行业协会储能应用分会、中国科学院电工研究所储能技术组和中国储能网联合承办。 大会以"共创储能新价值，共建市场新格局"为主题...[详细]

据经济之声《央广财经评论》报道，随着工信部宽带提速工程的启动，中国联通等各大运营商也逐步跟进，为用户免费提升上网带宽。工信部副部长尚冰近日在接受采访时表示，今年内我国要实现使用4M及以上宽带接入产品的用户超过50%。目前我国宽带发展与国际领先水平确实存在一定差距，通信行业也清醒的认识到这个问题，虽然“压力很大”，但正在努力推进宽带提速工程。 目前我国初步具备了大规模发展光纤的技术条件，但就像刚...[详细]

聚灿光电（下称“公司”）发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司 LED 芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技（宿迁）有限公司 LED 外延片、芯片生产研发项目（一期）”。 据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5...[详细]

一位西班牙开发者提前获取了小米运动 APP 的元素资料，发现了可能对应 小米手环3 的相关信息。   从演示外形来看，小米手环3和2代外形一致，依然是 OLED 屏配单颗电容案件的简约设计。不过，在二代手环上，交互都是通过触摸按键实现的，小米手环3则为这块迷你的OLED屏也添加了触摸功能。   举例来说，在“手环3”上，你可以通过屏幕上下滑动的方式在时间、心率、天气、通知、运动信息等界面之间进行...[详细]

寄存间接寻址方式是指寄存器中存放的是操作数的地址，即操作数是通过寄存器间接得到的，因此称为寄存器间接寻址。 MCS-51单片机规定工作寄存器的R0、R1做为间接寻址寄存器。用于寻址内部或外部数据存储器的256个单元。为什么会是256个单元呢？我们知道，R0或者R1都是一个8位的寄存器，所以它的寻址空间就是2的八次方=256。 例：MOV R0，#30H ；将值30H加载到R0中 MOV A...[详细]

华为消费者业务的发展重心正在剧烈变化。 在近日举办的 2020 年华为开发者大会（HDC）上，华为正式发布了最新的鸿蒙 OS 2.0（Harmony OS 2.0）、EMUI 11 移动操作系统和 HMS Core 5.0 移动生态基座。 会上华为消费者业务 CEO 余承东称，华为手机在最近一个季度，在全球和国内市场都实现了第一，其中国内市场份额超过 51%。不过余承东也表示，华为手机...[详细]

3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。 三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了 SK 海力士的行为。” 有...[详细]

1.失败状况如下: 在驱动安装没错，（板子插进去usb自动安装完成）: config选的MCU也没错的情况下出现如图错误： The debugging session could not be started... 和 Failed to initialize device 2.解决方法: 使用TI的官方Flash下载软件即可 将IAR工程输出的hex文件拿出来烧就行了. ...[详细]

中国工信部主导的投资基金持续展开收购，此次收购利基型DRAM及SRAM厂矽成，被视为是为了打造更完整的物联网系统作准备。 2014年各DRAM产品在中国内地市场占有率 大陆工信部领衔成立的国家积体电路产业投资基金，持续在全球展开收购，继日前决定出手收购CMOS 影像感测器大厂豪威（OmniVision）之后，由中国武岳峰资本主导的基金，也宣布将以每股19.25美元...[详细]

STM32的核心Cortex-M3处理器是一个标准化的微控制器结构，希望思考一下，何为标准化？简言之，Cortex-M3处理器拥有32位CPU，并行总线结构，嵌套中断向量控制单元，调试系统以及标准的存储映射。 嵌套中断向量控制器（Nested Vector Interrupt Controller,简称NVIC）是Cortex-M3处理器中一个比较关键的组件，它为基于Cortex-M3的微...[详细]

7.1.I2C 基础知识 I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是一种由Philips公司开发的两线式串行总线，用于内部IC控制的具有多端控制能力的双线双向串行数据总线系统，能够用于替代标准的并行总线，连接各种集成 电路和功能模块。I2C器件能够减少电路间的连接，减少电路板的尺寸，降低硬件成本并提高系统的可靠性。I2C总线传输模式具有向下兼容性，传输速率标准模式下可达10...[详细]