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AD622AN

产品描述IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 125 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小484KB,共17页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD622AN概述

IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 125 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier

AD622AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.005 µA
标称带宽 (3dB)1 MHz
最小共模抑制比66 dB
最大输入失调电流 (IIO)0.0025 µA
最大输入失调电压125 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.88 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
最大非线性0.001%
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
标称压摆率1.2 V/us
最大压摆率1.5 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
最大电压增益1000
最小电压增益1
标称电压增益10
宽度7.62 mm

AD622AN相似产品对比

AD622AN AD622ARZ-REEL7 AD622ARZ-REEL
描述 IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 125 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Instrumentation Amplifier INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 125uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 125uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8
是否Rohs认证 不符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOIC-8 SOIC-8
针数 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.005 µA 0.005 µA 0.005 µA
标称带宽 (3dB) 1 MHz 1 MHz 1 MHz
最小共模抑制比 66 dB 66 dB 66 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.0025 µA 0.0025 µA 0.0025 µA
最大输入失调电压 125 µV 125 µV 125 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e3 e3
长度 9.88 mm 4.9 mm 4.9 mm
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
最大非线性 0.001% 0.001% 0.001%
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称压摆率 1.2 V/us 1.2 V/us 1.2 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE 30 NOT SPECIFIED
最大电压增益 1000 1000 1000
最小电压增益 1 1 1
标称电压增益 10 10 10
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否无铅 - 含铅 含铅
Is Samacsys - N N
湿度敏感等级 - 1 1
Base Number Matches - 1 1

 
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