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PACDN010T/T

产品描述Diode Termination Array, 18-Line, PDSO24, MO-153, TSSOP-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小121KB,共4页
制造商California Micro Devices
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PACDN010T/T概述

Diode Termination Array, 18-Line, PDSO24, MO-153, TSSOP-24

PACDN010T/T规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
差分输出NO
接口集成电路类型DIODE BUS TERMINATION ARRAY
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度7.8 mm
功能数量1
信号线数量18
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

PACDN010T/T相似产品对比

PACDN010T/T PACDN010Q/R
描述 Diode Termination Array, 18-Line, PDSO24, MO-153, TSSOP-24 Diode Termination Array, 18-Line, PDSO24, MO-137, QSOP-24
厂商名称 California Micro Devices California Micro Devices
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, SSOP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
差分输出 NO NO
接口集成电路类型 DIODE BUS TERMINATION ARRAY DIODE BUS TERMINATION ARRAY
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 7.8 mm 8.645 mm
功能数量 1 1
信号线数量 18 18
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 3.9 mm

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