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MIC4605BM

产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小28KB,共4页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC4605BM概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

MIC4605BM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流1.5 A
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.879 mm
最大压摆率3.5 mA
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装YES
技术BCDMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
断开时间0.04 µs
接通时间0.06 µs
宽度3.9 mm

MIC4605BM相似产品对比

MIC4605BM MIC4604BN MIC4604BM MIC4605BN
描述 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO
输入特性 SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 9.525 mm 4.9 mm 9.525 mm
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
断开时间 0.04 µs 0.04 µs 0.04 µs 0.04 µs
接通时间 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs 0.06 µs
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm

 
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