Interface Circuit, CMOS, PQFP100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X1.0 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 显示模式 | SEGMENT |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 底板数 | 0-BP |
| 区段数 | 80 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 5 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| MSM5300GS-K | MSM5300 | MSM5300GS-L | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Interface Circuit, CMOS, PQFP100 | Interface Circuit, CMOS | Interface Circuit, CMOS, PQFP100 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X1.0 | , DIE OR CHIP | QFP, QFP100,.7X1.0 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| 显示模式 | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT |
| 底板数 | 0-BP | 0-BP | 0-BP |
| 区段数 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X1.0 | DIE OR CHIP | QFP100,.7X1.0 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 端子数量 | 100 | - | 100 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | - | FLATPACK |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
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