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MM54HCT05J/883B

产品描述IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小139KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

MM54HCT05J/883B概述

IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MM54HCT05J/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型INVERTER
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MM54HCT05J/883B相似产品对比

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描述 IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HCT-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
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