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74LVCH16702APA

产品描述TSSOP-56, Tube
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文件大小791KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74LVCH16702APA概述

TSSOP-56, Tube

74LVCH16702APA规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
针数56
制造商包装代码PA56
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL

74LVCH16702APA相似产品对比

74LVCH16702APA 74LVCH16702APF 74LVCH16702APV
描述 TSSOP-56, Tube TVSOP-56, Tube SSOP-56, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TVSOP SSOP
针数 56 56 56
制造商包装代码 PA56 PF56 PV56
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.25,16 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL

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