4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| Objectid | 1358919165 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| compound_id | 159041423 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
| 负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 通态电阻匹配规范 | 4.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 900 Ω |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 650 ns |
| 最长接通时间 | 750 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.965 mm |

| HI4P0539-5 | HI3-0539-5 | HI1-0539-5 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16, PACKAGE-16 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, | PLASTIC, DIP-16 | DIP, |
| 针数 | 20 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 4.5 Ω | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 900 Ω | 900 Ω | 900 Ω |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 最长断开时间 | 650 ns | 650 ns | 650 ns |
| 最长接通时间 | 750 ns | 750 ns | 750 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 8.965 mm | 19.17 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | NOT APPLICABLE | - |
| 负电源电压最大值(Vsup) | -18 V | -18 V | - |
| 负电源电压最小值(Vsup) | -5 V | -5 V | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.33 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.965 mm | 7.62 mm | - |
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