CD4050AE概述

IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

CD4050AE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	140 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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CD4050AE相似产品对比

	CD4050AE	CD4049AE
描述	IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, MO-001AC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	DIP
针数	16	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	INVERTER
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	140 ns	80 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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